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主要的三家晶圓代工廠都已陸續開完法說會,
(1)下半年晶圓代工的需求能見度高
(2)成熟製程的吃緊程度又高於先進製程
當前持續緊缺的驅動IC、電源管理IC、MOSFET與二極體等也多為成熟製程產品
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